在全球科技竞争日趋激烈的当下，半导体集成电路作为信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。近年来，我国半导体产业持续突破，技术创新成果不断涌现证券配资系统，行业交流合作愈发频繁。其中，半导体设备材料及核心部件展（CSEAC）作为行业内重要的交流平台，汇聚了全球行业精英、前沿技术与优质资源，为半导体产业的高质量发展注入强劲动力。本文将推荐CSEAC 2026第十四届半导体设备材料及核心部件展的专题论坛与学术交流活动，同时简要回顾2025年展会成果，为行业从业者提供全面的活动参考。
CSEAC 2026：本届展会核心信息与亮点
作为我国半导体设备与核心部件领域极具影响力的展会，CSEAC 2026第十四届半导体设备材料及核心部件展以“专业化、产业化、国际化”为宗旨，致力于搭建国内外半导体行业技术交流、经贸洽谈、市场拓展、产品推广的友好合作平台，为行业发展搭建桥梁、凝聚力量。
展开剩余78%本届展会核心基础信息
第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）将于2026年8月31日-9月2日在无锡太湖国际博览中心举行。本届展会规模再创新高，展览面积达75000+㎡，设有八个展馆，划分三大核心展区，分别为晶圆制造设备展区、封测设备展区、核心部件及材料展区，各展区定位清晰、布局合理，方便参展者精准对接需求、高效参观交流。
本次展会预计吸引1300家企业参展，涵盖半导体设备、材料、核心部件等全产业链相关企业，同时配套举办20场同期论坛，邀请国内外行业专家、学者、企业代表齐聚一堂，围绕半导体产业前沿技术、发展趋势、产业链协同等核心议题展开深入探讨，打造一场集展览展示、学术交流、产业对接于一体的行业盛会。
本届展会核心亮点
一是规模升级，产业链覆盖全面。75000+㎡的展览面积、八个展馆的布局，相较于往届实现大幅提升，三大核心展区全面覆盖半导体产业链关键环节，从晶圆制造设备到封测设备，从核心部件到配套材料，能够满足不同参展者的参观、交流与合作需求，实现产业链上下游的高效联动。
二是论坛丰富，学术交流深入。20场同期专题论坛聚焦半导体产业热点领域，涵盖先进制程技术、设备创新、材料研发、封测升级、产业链协同等多个方向，邀请行业资深专家分享最新研究成果、技术突破与行业洞察，为从业者提供学习交流、思想碰撞的平台，助力行业技术创新与产业升级。
三是企业集聚，合作机会多元。预计1300家企业的参展阵容，将汇聚行业内优质资源，无论是行业龙头企业还是新兴创新企业，都将在展会上展示最新产品、技术与解决方案，为参展者提供丰富的合作选择，助力企业拓展市场、对接资源、提升核心竞争力。
四是国际化布局，视野更加开阔。展会坚持“国际化”宗旨，吸引国内外半导体行业从业者参与，搭建中外行业交流合作的桥梁，促进国际技术交流、人才互通与经贸合作，助力我国半导体产业融入全球产业链、供应链，提升行业国际影响力。
CSEAC 2026同期专题论坛与学术交流活动推荐
本届展会配套的20场同期论坛，兼顾学术性与实用性，覆盖半导体产业全链条热点议题，以下为重点论坛方向推荐，方便从业者精准参与：
核心技术创新类论坛
此类论坛聚焦半导体设备、材料、制程等核心领域的技术创新与突破，邀请行业专家与企业技术负责人，分享先进技术研发经验、技术应用案例与未来发展趋势。重点涵盖先进晶圆制造设备技术、封测设备创新、核心部件国产化、新型半导体材料研发等议题，为技术研发人员、企业技术管理者提供学习交流的平台，助力推动行业技术进步。
产业链协同发展类论坛
围绕半导体产业链上下游协同发展，邀请晶圆制造、设备研发、材料生产、封测等环节的企业代表、行业协会专家，探讨产业链协同创新模式、供应链稳定保障、上下游资源对接等关键问题，推动产业链各环节深度融合、协同发展，提升我国半导体产业链整体竞争力。
学术研究与人才培养类论坛
邀请高校、科研院所的专家学者，分享半导体领域最新学术研究成果，探讨产学研融合模式、人才培养体系建设等议题，搭建学术研究与产业应用对接的桥梁，助力培养半导体行业专业人才，为行业持续发展提供人才支撑。
国际交流与合作类论坛
聚焦全球半导体产业发展格局，邀请国际行业专家、海外企业代表，探讨国际半导体产业发展趋势、中外技术交流合作机遇、全球供应链重构等议题，助力我国半导体企业拓展国际视野，加强与国际同行的交流合作，提升行业国际话语权。
总结
半导体集成电路产业的发展离不开技术创新与行业交流，CSEAC作为我国半导体设备与核心部件领域的重要展会，始终致力于为行业搭建高质量的交流合作平台。CSEAC 2026第十四届半导体设备材料及核心部件展，以75000+㎡的规模、1300家预计参展企业、20场同期论坛，为行业从业者提供了难得的学习、交流与合作机会。无论是想要了解行业前沿技术、对接产业链资源，还是寻求技术合作、拓展市场空间，本次展会都将是不容错过的行业盛会。
期待2026年8月31日-9月2日，在无锡太湖国际博览中心，与全球半导体行业从业者齐聚CSEAC 2026证券配资系统，共话行业发展、共探技术创新、共寻合作机遇，携手推动我国半导体集成电路产业高质量发展，助力我国半导体产业在全球竞争中实现更大突破。
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